电机在我们的生活中无处不在，从公共交通、发电系统、工厂自动化、仓储机器人、医疗设备到农业空中系统都有其身影，而让电机动起来的核心，电力驱动系统正面临的挑战日益严重。
首先，令人吃惊的是，这些电机消耗了全球工业能源总用量的70%；其次，电机正变得更加精密复杂，越来越多采用新材料设计，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）来提升效率与性能，同时能够降低能耗。
任何新型的电机都需要电机驱动控制，使其扭矩、速度以及应变速达到最大，此外电机驱动器系统是电机三大要素之一，它对电机效率的提升，能够使得能耗降低15%~40%。因此，如果能够提升复杂电机的控制系统，对于全球用电都会产生巨大影响。
9月19日，AMD推出面向工业与商业应用的Kria K24 SOM及KD240入门套件，而特别在电机驱动方面，支持为电机控制和数字信号处理应用设计高能效量产就绪型解决方案，并加速上市进程。
事实上，如果只是单轴的电机，就可以用非常简单的技术解决相关的问题，比如说MCU。但现在的问题是，工业互联网时代，经常有多项任务需要同时进行，包括功能安全、网络安全、人工智能，还有预测性维护等，而且电机控制系统也需要处理很多的轴。
此时，就需要更加优化的方案，而这便是AMD Kria K24 SOM，它能够支持以上所有的功能。
K24 SOM是非常领先的产品，它的功耗非常低，而且确定性非常高，时延也非常的低，能够很好地去应对DSP有关的应用及与之相配套适应的设计流程。
K24 SOM尺寸只有信用卡一半大小，用户通过这个产品可以降低能源消耗、能够增加扭矩和其它的性能特点，同时还能进行预测性维护和OTA、降低噪音和震动，以及提升电机的生命周期。
电机控制系统的职能不仅是控制电机这么简单，K24 SOM能够支持很多种不同类型的电机，包括最受欢迎的无刷直流电机，同时K24 SOM支持工业物联网上大多功能。
Kria SOM的最大优势就是不需要FPGA方面的专业知识，与之前的Kria SOM产品一样，Kria K24 SOM也支持新用户使用非自适应计算的工具，比如Python和MATLAB Simulink这些开发流程。
Chetan Khona表示，Kria SOM的一个目的就是来支持更多的开发人员，因为有的开发人员他可能听过自适应计算，但是他没有经历相关的训练或者是背景，没有办法用传统的方式来进行自适应计算的设计。通过Kria产品，就可以帮助这些开发人员获得自适应计算的好处，但是又不需要使用传统的FPGA那样去设计。
开发人员在等待客户构建硬件的过程当中，可以用Kria KD240驱动器入门套件来进行K24 SOM的开发。如果是电机控制的话，用户在收到套件之后，不到一个小时就可以完成启动过程。
KD240驱动器入门套件大小和之前的Kria入门套件相当，在最顶端有micro SD、多个USB、以太网、CAN的接口，在右侧和底部有专门和电机、传感器的连接接口，左下角还有一个主要是用于扩展的Pmod。
值得一提的是，Kria KD240的电机配件包，现已上市，它采用正交编码器，自动化无刷直流电机，在整个运行过程当中始终都能够知道电机的位置。
不止如此，REV Robotics 2合1电机套件配件将在今年晚些时候问世，它可以帮助用户进行不同的KD240设置。2合1电机套件配件可制作简易的机械臂，配备可选视觉AI的射球器，可与USB摄像头进行连接，帮助瞄准。
当然，Kria SOM并非只是控制电机，它真正的目标是吸引新用户使用自适应计算，可应用在机器人、发电、电动汽车充电、医疗控制、患者护理、公共交通等场景。目前Kria的扩展战略已经取得非常好的效果，AMD发现，Kria用户当中有25%是自适应计算的新用户。
早在2021年，AMD就首度推出Kria自适应系统模块（SOM）产品组合，彼时首款产品为K26 SOM，针对智慧城市和智能工厂中的视觉AI应用打造。
那么K24究竟如何定位？AMD工业、视觉、医疗与科学高级总监Chetan Khona强调，K24 SOM不会取代之前的K26 SOM，K24 SOM是K26 SOM的补充，且还带有连接器和K26 SOM兼容，以实现可扩展性。
不止如此，K24 SOM和K26 SOM还能无缝转换，这主要通过连接器兼容来实现。
客户总是能够希望实现可扩展性，能够从低端到高端产品，或者是从高端到大众产品实现无缝迁移，这样的功能就能让一切想法都实现。
K26 SOM有两个连接器，每个都是240引脚，K24 SOM也有两个连接器，一个是240的引脚，一个是40引脚，二者无论是在电子方面还是在架构方面，都是可互换。因此，工程师可以设计一张单独的载卡在K24 SOM和K26 SOM上来回转换。
其一，使用的Zynq UltraScale+自适应SoC是专门为K24 SOM而设计，它能够实现混合关键性，为用户功能给予实时优先级，简单地控制不同任务间的优先级；
其三，K24 SOM可以通过使用MPSoC来确保功能安全性，提升网络安全；
其四，可编程的I/O结构可与任何传感器进行连接，包括环境、方向、视觉和其它传感器；
其五，支持工业互联网从EtherCAT到TSN，支持在业界比较普遍的40多种工业互联网标准；
其六，使用全球只有两家能够获取的InFo封装技术，实现了更小型封装MPSoC器件，带来更为紧凑的Kria SOM。
从DSP处理流程来看，K24 SOM可以完全实现并行并具有四大性能方面优势：
其一是完全并行，使用FPGA的硬件就能够带来时延方面的优势，因为只需要一个时钟周期而不是两百个时钟周期；
其二是功耗具备优势，如果以最快方式取得结果，用传统的方式，这个时钟在跑起来的时候需要几百个甚至是GHz级的速度，但FPGA的速度可以更慢也可以节约用电，只要200 MHz就可以了；
其三是灵活应变，开发人员可在功耗、时间以及时钟速度方面进行取舍，也就是可以实现时分复用，例如，不需要在一个时钟周期内完全200次操作，只要在四个时钟周期内进行200次操作，可以根据具体任务进行调整；
其四是独立，如果是多访问的电机控制应用，可以用FPGA的硬件来控制回路，而不是通过一个电路来控制多个电机，这样会稀释性能。
人工智能（AI）大热，K24 SOM也具备先进深度神经网络处理单元，让AI有用武之地。根据Chetan Khona介绍，K24 SOM可在电路板上做很多人工智能方面操作，也在很多场景创造更多数据集，并用AI推理来应用这些数据。
目前，Kria SOM产品组合现已全面上市，不论是KV260、KR260、KD240开发套件，还是K24 SOM、K26 SOM量产性模块，用户拥有非常丰富的选择，能够匹配应用对于价格、功耗、尺寸的需求。
Chetan Khona强调，Kria SOM非常重要的价值定位在于应用商店，AMD预计今年年底会有超过25款应用在这个应用商店里推出，这些应用都是基于Ubuntu linux开发，且都是容器化的，在docker hub当中来配置。
“我们认为K24 SOM不仅能够支持机器人战略，同时还能够像我们在一开始时候提到的那样降低全球工业能耗。”Chetan Khona如是说。
关键字：引用地址：降低15%~40%电机能耗，Kria K24 SOM成为电机驱动新选择
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5月23日，AMD在台北电脑展的线上发布会上正式发布了全新的桌面级处理器锐龙7000，据了解，锐龙7000采用了全球首发的5nm处理器核心，预计将会在今年秋季上市。 锐龙7000整体上沿用了上一代的设计思路，采用Zen 4架构的CCD计算小芯片与IOD输入输出小芯片组合的方式，后者首次加入全新的RDNA2架构GPU核心，此外还集成了DDR5、PCIe 5.0控制器，采用6nm工艺制程。 从性能指标上看，AMD 锐龙7000在缓存、频率和架构上都比上一代有所提升，官方预计这代处理器的性能较上代单线GHz。 近年来，AMD凭借Zen架构的优势可谓收获满满，价格上也更为亲民。不过，锐龙7000的具体表现
5月份，AMD公开展示了自家的第一颗ARM架构处理器“Opteron A1100”，代号“西雅图”(Seattle)。与之搭配的是一套开发板，主要面向服务器领域。 现在，AMD这套开发板终于要正式开卖了。其搭载的Opteron A1100为四核心设计，最大支持单条16GB DDR3内存，提供了八条插槽，最大内存容量可达128GB。此外还提供了PCI-E扩展插槽，可配置为单路x8、双路x4/x4 ；磁盘接口方面则提供了八个SATA接口；可使用标准ATX电源供电。 软件部分，这套开发板采用标准UEFI BIOS，可运行Fodera Linux，提供有完整的驱动程序。目前在这套开发板上可运行的程序包括Apache w
64位ARM处理器开卖：只是开发板 /
AMD正式发布了20202年第一季度财报，财报显示AMD第一季度营收为17.9亿美元，同比大增40%，净利润为1.62亿美元，同比暴增912%。 AMD的下一代RDNA 2 GPU架构将会支持硬件光线追踪，这早已得到官方确认，但具体细节一直无从知晓。看起来，AMD会采取和NVIDIA图灵家族类似的做法。 据爆料，AMD RDNA 2系列将有高中低端三个不同核心，分别命名为Navi 21、Navi 22、Navi 23，核心面积分别为505、304、240平方毫米左右，误差±5平方毫米。 AMD官方公布的第一张也是唯一一张光追效果图 消息来源称，RDNA 2家族将会只有旗舰和高端型号才会支持光追，內建专门的硬
要凭借RDNA 2架构全面反思，光线追踪是新武器 /
北京时间9月24日上午消息，据国外媒体报道，甲骨文CEO拉里·埃里森(Larry Ellison)在甲骨文年会上表示，该公司计划未来收购半导体芯片公司和更多的行业软件公司。随后有传闻称，其收购对象可能包括AMD、英伟达 (Nvidia)和IBM的芯片业务部门等。 “外界很快就能看到我们收购芯片公司的消息，”埃里森在旧金山举行的甲骨文年会上表示。收购芯片公司将进一步推动甲骨文的计算机硬件业务，之前该公司通过收购服务器厂商Sun第一次进入硬件市场。 埃里森称，他希望学习苹果软件和硬件结合的模式，获得更多微芯片的知识产权。苹果之前曾收购半导体芯片公司PA Semi和Intrinsity，以帮助其开发iPhone和iPad
日前台湾行业分析师预测，AMD将原有的制造工厂拆分并整合到新的制造工厂“The Foundry Company”一事将会对台积电（TSMC）造成巨大的威胁。 台积电目前在积极寻找合作伙伴以扩大代工业务和企业收入。早前便有报道说，台积电已经获得在2009年下半年为AMD代工处理器的制造订单，但这并不代表AMD与台积电不会形成竞争关系。 首先，AMD本身就拥有制造处理器的有利技术，所以新的制造工厂也将沿袭这种优势。AMD首席执行官德克·梅尔曾指出，新制造工厂将为AMD和全球的其它厂商代工芯片制造。其次，AMD还是IBM Fab Club组织的成员，这一重身份也让AMD具备了新的优势，因为该组织的其它成员都有望成为AMD
上个月，HOP站长、资深媒体人Kyle Bennett详细披露了NVIDIA GeForce Partner Program(英伟达GeForce伙伴者计划)的详情。 事情经过1个月的发酵，依然没能消除它在显卡圈的“头条热度”，反而随着更多真相摆在眼前，愈演愈烈。 简单来说，NVIDIA GPP是面向AIC、OEM等使用NVIDIA GeForce GPU客户推出的一个“合作计划”，加入的会员可以享受NV提供的“首发支持、企宣金援、销售返点、游戏同捆”等各项“福利”。 不过，其中一项条件非常苛刻，就是“Gaming Brand Aligned Excelusively witch GeForce(游戏品牌和
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