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【投融资动态】芯格诺A+轮融资投资方为博华资本
发布者:小编 时间: 2025-02-14

  证券之星消息,根据天眼查APP于12月23日公布的信息整理,北京芯格诺微电子有限公司A+轮融资,融资额未披露,参与投资的机构包括博华资本。

【投融资动态】芯格诺A+轮融资投资方为博华资本(图1)

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  芯格诺微电子是一家高性能数模混合信号芯片设计和研发企业,主要产品为无刷直流电机(BLDC)/永磁同步(PMSM)电机的控制和驱动芯片及高性能数控电源芯片等,可用于单相、三相电机的各种应用,例如家电、电动工具、电动车、风扇、泵、无人机、工业机器人、机械臂等。

【投融资动态】芯格诺A+轮融资投资方为博华资本(图2)

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